處理器支持:兼容 Intel 第六代 / 第七代 Xeon E3、Core i7/i5/i3 及奔騰 / 賽揚(yáng)系列 LGA1151 接口處理器,功耗覆蓋 35W-125W,滿足從基礎(chǔ)控制到高性能計(jì)算的多元需求;
內(nèi)存規(guī)格:配備 2 個(gè) DIMM 插槽,支持 DDR4 2400MHz SDRAM,最D容量可達(dá) 32GB,支持非 ECC 內(nèi)存類型,適配工業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)處理與多任務(wù)運(yùn)行場(chǎng)景。
多屏輸出:支持 VGA、DP、DVI-D、LVDS(可選)多接口顯示,可實(shí)現(xiàn)三屏同步輸出,其中 HDMI 2.0 接口支持 4K/60Hz 高清傳輸,DP 接口適配專業(yè)工業(yè)顯示器,VGA 接口兼容傳統(tǒng)設(shè)備,滿足自助終端、監(jiān)控中心等多屏應(yīng)用需求;
擴(kuò)展插槽:預(yù)留 PCIe x16(第三代)、PCIe x4(第二代)及多個(gè) PCI 擴(kuò)展槽,支持獨(dú)立顯卡、數(shù)據(jù)采集卡等工業(yè)外設(shè)擴(kuò)展,適配復(fù)雜工業(yè)控制場(chǎng)景。
通訊接口:搭載 2 個(gè)千兆以太網(wǎng)口(Intel I219-LM 芯片),支持網(wǎng)絡(luò)冗余與高速數(shù)據(jù)傳輸;配備 10 個(gè) COM 口(含 RS-232/422/485 切換功能),滿足 PLC、傳感器等工業(yè)設(shè)備的串口通訊需求;
USB 接口:提供 8 個(gè) USB 3.0 接口與 6 個(gè) USB 2.0 接口,支持 USB 自動(dòng)重啟、模擬熱插拔功能,方便工業(yè)設(shè)備運(yùn)維與數(shù)據(jù)傳輸,適配掃碼槍、U 盤等外設(shè)頻繁接入場(chǎng)景;
安全與管理:可選配 TPM 1.2/2.0 安全芯片,支持?jǐn)?shù)據(jù)加密與系統(tǒng)防護(hù);兼容 WISE PaaS/RMM 遠(yuǎn)程管理平臺(tái),實(shí)現(xiàn)主板狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控與遠(yuǎn)程運(yùn)維。
工作溫度范圍:-40℃~70℃,可耐受工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)高低溫極D環(huán)境;
防護(hù)特性:支持防潮、防塵設(shè)計(jì),配合工業(yè)機(jī)箱可適應(yīng)粉塵、潮濕等惡劣工況,符合工業(yè)級(jí)硬件可靠性標(biāo)準(zhǔn)。
智能制造領(lǐng)域:適配產(chǎn)線自動(dòng)化控制、設(shè)備數(shù)據(jù)采集終端,其多串口、多網(wǎng)口設(shè)計(jì)可連接 PLC、傳感器等設(shè)備,支持產(chǎn)線智能化升級(jí);
自助終端場(chǎng)景:在 ATM、VTM、自助查詢終端等設(shè)備中,憑借多屏輸出與豐富接口,滿足人機(jī)交互、數(shù)據(jù)傳輸?shù)群诵男枨螅?/p>
軌道交通與能源領(lǐng)域:寬溫適應(yīng)能力與穩(wěn)定通訊性能,可適配軌道交通信號(hào)控制、新能源設(shè)備監(jiān)控等關(guān)鍵場(chǎng)景,保障設(shè)備 24 小時(shí)連續(xù)運(yùn)行。
政策驅(qū)動(dòng):“新質(zhì)生產(chǎn)力” 培育、制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型激勵(lì)政策的落地,推動(dòng)工業(yè)企業(yè)加速設(shè)備升級(jí),工業(yè)主板作為核心硬件,市場(chǎng)需求持續(xù)釋放;
市場(chǎng)格局:研華作為中國(guó)工業(yè)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)龍T品牌,與研祥、凌華合計(jì)占據(jù)超 50% ,AIMB-505G2 憑借品牌口碑與產(chǎn)品穩(wěn)定性,在本土廠商競(jìng)爭(zhēng)中優(yōu)勢(shì)顯著;
增長(zhǎng)潛力:IDC 預(yù)測(cè) 2025 年中國(guó)工業(yè)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)重回高速增長(zhǎng),2024-2028 年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 9.7%,工業(yè)主板作為主要出貨設(shè)備(占比 34%),AIMB-505G2 將持續(xù)受益于市場(chǎng)擴(kuò)容,尤其在定制化工業(yè)設(shè)備需求增長(zhǎng)的趨勢(shì)下,其擴(kuò)展靈活性將進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
成因:ATX 電源 12V 供電缺失、電源管理芯片(TPS543B20)損壞、開(kāi)機(jī)按鈕線路斷路;
排查:更換工業(yè)級(jí) ATX 電源,用萬(wàn)用表測(cè)量 24Pin 接口 12V(Pin10/11)、5V SB(Pin9)電壓;短接 JFP1 接口 2-3 針(開(kāi)機(jī)針腳)測(cè)試,排除按鈕故障。
成因:BIOS 配置錯(cuò)亂、內(nèi)存兼容性問(wèn)題、BGA 芯片虛焊;
解決:取出 CMOS 電池靜置 10 分鐘重置 BIOS;更換 DDR4 2400MHz 兼容內(nèi)存(單條測(cè)試);刷寫研華對(duì)應(yīng) Revision 版本 BIOS 鏡像。
1 長(zhǎng) 2 短:顯卡初始化失?。ǜ鼡Q顯示器接口或獨(dú)立顯卡);
2 短音:內(nèi)存奇偶校驗(yàn)錯(cuò)誤(調(diào)整內(nèi)存頻率至 2400MHz 默認(rèn)值);
連續(xù)短音:電源供電不穩(wěn)(更換工業(yè)級(jí)穩(wěn)壓電源)。
解決:BIOS 中設(shè)置「Primary Display」為「IGFX」,啟用「Multi-Display」;HDMI 接口使用 2.0 及以上線纜,避免 DP 接口轉(zhuǎn)接器直連;安裝 Intel UHD Graphics 驅(qū)動(dòng)。
排查:卸載第三方顯卡驅(qū)動(dòng),安裝研華定制版驅(qū)動(dòng);關(guān)閉 BIOS「Fast Boot」選項(xiàng);按 Win+P 切換顯示模式。
核心方案:清理 CPU 散熱片灰塵,更換高導(dǎo)熱硅脂;用 MemTest86 測(cè)試內(nèi)存,CrystalDiskInfo 檢測(cè)硬盤壞道;卸載與工業(yè)軟件沖突的第三方程序,設(shè)置系統(tǒng)為「高性能」模式。
關(guān)鍵排查:BIOS 中查看 CPU 溫度(超過(guò) 95℃觸發(fā)保護(hù)),檢查風(fēng)扇轉(zhuǎn)速(≥2000rpm);測(cè)量 CPU 供電 12V 電壓波動(dòng)(允許 ±5%);檢查 PCH 芯片散熱片安裝是否牢固。
解決:連接后置 USB 2.0 接口(避免前置供電不足);BIOS 啟用「USB Legacy Support」;測(cè)量 USB 接口電壓(5V±0.25V),排查供電電路。
網(wǎng)口故障:設(shè)置固定 IP 地址,更新 Intel 網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng);更換 Cat6 網(wǎng)線,交換機(jī)端口設(shè)為 1000M 全雙工;
串口故障:按主板手冊(cè)設(shè)置 COM 口跳線(如 RS-485 模式);統(tǒng)一波特率(9600bps)、數(shù)據(jù)位(8)、校驗(yàn)位(N);測(cè)量 MAX3232 芯片 3.3V 供電電壓。
環(huán)境防護(hù):粉塵環(huán)境每 3 個(gè)月清潔主板插槽,潮濕環(huán)境噴涂三防漆;
定期檢測(cè):每月通過(guò) BIOS「Hardware Monitor」檢查電壓、溫度,每半年備份 BIOS 與系統(tǒng)鏡像;
配件規(guī)范:選用研華兼容列表內(nèi)內(nèi)存、硬盤(如 Kingston ECC DDR4),避免非工業(yè)級(jí)配件;
靜電防護(hù):操作主板必須佩戴防靜電手環(huán),通訊線纜使用屏蔽線并接地。