供應(yīng)數(shù)量:29
發(fā)布日期:2025/10/10
有效日期:2026/10/10
原 產(chǎn) 地:
已獲點(diǎn)擊:29
研華工控機(jī)MIC-770V3
高性能處理器:采用英特爾 12/13/14 代 Core™i CPU(LGA1700),搭配 Intel R680E/H610E 芯片組,
TDP 最高可達(dá) 65W,核心數(shù)最多為 24 核,L3 緩存最高達(dá) 30MB,可提供強(qiáng)大的計(jì)算能力。
豐富的 I/O 接口:配備 2 個(gè) GigaLAN 接口,2 個(gè) USB 3.2(Gen2)和 6 個(gè) USB 3.2(Gen1)接口,
還有 2 個(gè) RS-232/422/485 串口(支持自動(dòng)流控制)和 4 個(gè) RS232 串口(可選),
同時(shí)具備 VGA 和 HDMI 輸出接口,滿足多種設(shè)備的連接需求。
大容量?jī)?nèi)存和存儲(chǔ):擁有 2 個(gè) 262 針 DDR5 SO-DIMM 插槽,支持雙通道 DDR5 4800MHz 內(nèi)存,
系統(tǒng)最大容量可達(dá) 64GB。存儲(chǔ)方面,提供 1 個(gè) 2.5" HDD/SSD、1 個(gè) mSATA 和 1 個(gè) NVMe M.2 插槽,可滿足數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
寬溫工作環(huán)境:支持 - 20~60℃的寬溫工作環(huán)境,能在不同的環(huán)境溫度下穩(wěn)定運(yùn)行,適應(yīng)多種工業(yè)場(chǎng)景。
寬電壓輸入:支持 9~36VDC 寬電壓輸入,
能夠適應(yīng)不同的電源環(huán)境,提高了設(shè)備的適用性和穩(wěn)定性。
無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì):采用緊湊型無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),通過被動(dòng)散熱解決方案,有效避免了風(fēng)扇故障帶來(lái)的問題,
同時(shí)實(shí)現(xiàn)了靜音運(yùn)行,降低了維護(hù)成本,提高了產(chǎn)品的可靠性。
可擴(kuò)展性強(qiáng):支持 FlexIO 和 iDoor 技術(shù),可靈活配置附加 HDMI、DP、DVI、COM port、DIO、遠(yuǎn)程 IO 等,
還支持研華 i - Modules,可通過 i - Module 擴(kuò)展 PCIe/PCI I/F 附加卡,如幀抓取卡、GPU、運(yùn)動(dòng)控制卡等,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)展需求。
安全與管理功能:支持英特爾 vPro™/AMT 和 TPM 技術(shù),支持研華 iBMC 1.2 DeviceOn 遠(yuǎn)程帶外電源管理解決方案,
方便用戶進(jìn)行遠(yuǎn)程管理和控制,提高系統(tǒng)的安全性和可管理性。
IP40 防護(hù)等級(jí):具備 IP40 防水防塵等級(jí),可有效防止灰塵和水濺入,滿足惡劣環(huán)境下的使用要求。





