供應(yīng)數(shù)量:57
發(fā)布日期:2025/10/10
有效日期:2026/10/10
原 產(chǎn) 地:
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研華工控機MIC-7700
高性能處理器:采用 Intel 第 6/7 代 Core™i CPU 插槽式(LGA1151),搭配 Intel Q170/H110 芯片組,
提供了強大的計算能力,可滿足多種復(fù)雜工業(yè)應(yīng)用的需求。
無風(fēng)扇設(shè)計:采用被動散熱系統(tǒng),避免了風(fēng)扇故障風(fēng)險和噪音問題,提高了可靠性,適合在高塵、高濕等惡劣環(huán)境下運行。
豐富的接口:配備 2 個 GigaLAN,8 個 USB 3.0 端口,2 個 RS-232/422/485 和 2 個 RS232 串口,支持 VGA 和 DVI 輸出,可滿足多種設(shè)備的連接需求。
靈活的擴展能力:支持研華的 i-module,通過 PCIe 和 PCI 插槽可擴展多種模塊,如幀抓取卡、GPU、運動控制卡等,
還支持 1 個 mini-PCIe with USIM 和 1 個 mini-PCIe/mSATA,方便用戶根據(jù)實際需求擴展系統(tǒng)功能。
寬電壓、寬溫工作:寬電壓輸入范圍為 9-36VDC,寬溫工作范圍為 - 10-50℃,能適應(yīng)不同電力環(huán)境和惡劣的溫度條件。
可靠的存儲:支持 1 個 CFast 和 1 個內(nèi)部 2.5"HDD Bay,可提供穩(wěn)定的存儲解決方案。
支持多種技術(shù):支持 FlexIO 和 iDoor 技術(shù),可靈活配置附加 HDMI、DVI、DIO、遠程 IO 等;支持研華 SUSIAPI 和
嵌入式軟件 APIs,方便用戶進行二次開發(fā)和系統(tǒng)集成;支持 Intel®vPro™/AMT 和 TPM 技術(shù),且通過 Microsoft Azure 認證,提高了系統(tǒng)的安全性和管理性。
小巧輕便:尺寸為 78x192x230mm,重量為 2.8kg,體積小巧,便于安裝和搬運。




